회사소개
TGV
TGV(Through Glass Via)
익스톨은 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심소재인 TGV(Through Glass Via) 유리기판을
혁신적이고 독자적인 도금기술을 적용하여 고객사에 제공합니다.
익스톨 TGV 유리기판의 차별성
- Bottom-Up 도금으로 Void Free Cu Full Fill 구현
- Glass-Cu간 Electro-Mechanical Binding 형성으로 신뢰성 확보
- 정밀한 공정제어로 모든 Hole 동일 특성 구현
